芯片设计
AI加速芯片设计验证优化
客户采用西门子Questa验证平台，成功将AI芯片验证周期缩短40%，通过智能覆盖率分析和预测性调试技术，提前发现潜在设计缺陷。
Questa
Calibre
Veloce
项目成果
- 验证周期缩短40%
- 缺陷发现率提升35%
- 芯片一次流片成功
汽车电子
汽车级MCU安全验证解决方案
客户采用西门子Tessent解决方案，实现汽车级MCU的功能安全验证和诊断覆盖率分析，满足ISO 26262 ASIL-D安全等级要求。
Tessent
Questa
Solido
项目成果
- 功能安全认证通过
- 诊断覆盖率>99%
- 测试开发时间减少50%
通信领域
5G通信芯片物理验证优化
客户采用西门子Calibre平台，应对5G芯片复杂的物理验证挑战，通过并行计算和智能优化算法，将验证时间从数周缩短到数天。
Calibre
Solido
Aprisa
项目成果
- 物理验证时间缩短70%
- 内存使用优化30%
- 支持5nm先进工艺
高性能计算
数据中心加速卡系统设计
客户采用西门子Xpedition和HyperLynx解决方案，完成高性能数据中心加速卡的PCB设计和信号完整性分析，确保高速信号传输质量。
Xpedition
HyperLynx
Calibre 3D
项目成果
- PCB设计周期缩短35%
- 信号完整性达标率100%
- 系统级验证效率提升50%
低功耗设计
低功耗物联网芯片设计验证
客户采用西门子Solido Variation Designer和Questa Power-Aware验证方案，成功将物联网芯片的功耗降低40%，同时确保设计的可靠性和良率。
Solido
Questa
Tessent
项目成果
- 芯片功耗降低40%
- 良率提升15%
- 电池寿命延长2倍
工业控制
工业控制器PCB设计与热分析
客户采用西门子Xpedition和Flotherm解决方案，完成复杂工业控制器的PCB设计和热管理分析，确保设备在苛刻工业环境下的可靠运行。
Xpedition
Flotherm
HyperLynx
项目成果
- 设计错误减少80%
- 热管理优化30%
- 产品可靠性显著提升