面向异构集成与先进封装的端到端平台化解决方案
面对Chiplet与3D IC带来的热、应力及验证挑战，西门子提供以Innovator3D IC为核心的端到端平台。通过统一数据模型构建数字孪生，打通系统规划、物理实现到多物理场签核全流程，将设计主导权大幅左移，显著降低2.5D/3D IC的设计风险并提升良率与可靠性。
方案核心包括Innovator3D IC套件（集成Integrator、Layout、Protocol Analyzer、Data Management）与Calibre多物理场分析（3DThermal/3DStress），在晶体管级精确评估热机械应力对电气性能的影响，结合开放3Dblox生态，助力高效实现异构集成设计。
统一平台 + 多物理场左移，攻克3D IC复杂度
统一数据模型整合芯片、中介层、封装协同设计，内置Integrator/Layout/Protocol Analyzer，支持500万+管脚，确保跨工具协作与设计一致性
精确评估封装翘曲、热应力对晶体管性能的影响，在设计早期预防失效，并与Calibre 3DThermal共同构成完整多物理场签核方案
将热、应力分析提前至布局规划阶段，利用Innovator3D IC统一视角预测温度分布与应力瓶颈，避免后期流片失败，减少迭代
支持IEEE 3Dblox及UCIe协议，与日月光等OSAT合作开发先进封装工作流，通过统一数据模型无缝对接三方工具，构建开放生态
我们的技术专家将为您提供专业的3D IC解决方案咨询，帮助您选择最适合的工具和服务，加速异构集成设计落地。