IC物理验证黄金标准，确保芯片一次流片成功。
Calibre 是业界领先的IC物理验证平台，全球公认的签核黄金标准。提供完整的设计规则检查(DRC)、版图原理图对比(LVS)、寄生参数提取(xACT/xRC)及可制造性设计(DFM)增强功能，确保设计以最高良率成功流片。
针对先进工艺和3D IC，Calibre 提供多物理场分析（热、应力），并支持左移验证策略（RealTime/Recon），在设计早期即可进行签核级验证，缩短收敛周期，降低流片风险。
晶圆厂认证的精准检查，支持先进工艺及曲线设计，确保电气正确性与可制造性。
Calibre 3DStack、3DThermal、3DStress 提供从晶体管到封装的热-机械应力分析，预防性能失效。
通过 RealTime 和 Recon 在设计实现阶段实时检查，将短路定位速度提升30倍，DRC时间缩短50%。
智能填充、热点预测、光刻检查和 PERC 电气规则检查，全面提升芯片可靠性。
为成熟到 3nm 工艺的 SoC、ASIC、模拟芯片提供最终 DRC/LVS 签核。
对小芯片、中介层、TSV 进行热-机械应力分析，管理多芯片堆叠验证。
使用 PERC 执行 ESD、老化等可靠性检查，满足车规 AEC-Q100 要求。
时序感知 SmartFill 和光刻热点修复，减少系统性缺陷，提升良率。
技术专家为您提供产品演示、技术评估与报价咨询，助您加速物理验证，降低流片风险。